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價格：電議
采購度：309 原產地：美洲
發布時間：2012/5/18 8:38:16
四氫呋喃/一氧五環/氧雜環戊烷/四亞甲基氧/四氫化氧雜茂/氧戊環/四甲撐氧/四亞甲基氧化物/二環氧乙烷/1,4-環氧丁烷/聚四甲基醚二醇/氧化四亞甲基/THF
產品名稱：銅箔
規格：3N
包裝：10×10mm/20×20mm/20×100mm
CAS：7440-50-8
保存條件： RT
作用：科研
銅箔一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔特性
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。 電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎材料 電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離 銅箔子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。
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更新時間：2024/12/19 14:29:12
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